电路板铜箔线修复方法之一

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概述
此方法用于重新绑定铜箔线翘起，松动的电路修复。将液态环氧树脂插入铜箔的下方和周围，以将其向下粘结到电路板表面。

注意
不应使用这种方法来重新粘合已经拉伸或损坏的电路。

修复步骤

1. 清洁区域。

2. 清除所有阻碍提升的电路与基板表面接触的障碍物。
   
   注意
   清洁和清除所有障碍物时要小心，不要拉扯或损坏举起的导体。

3. 清洁区域。

4. 混合环氧树脂。

5. 在提升的电路的整个长度上小心涂抹少量环氧树脂。刀尖可以用来涂环氧树脂。（见图1）

6. 将提升的电路向下压入环氧树脂中，并与基板材料接触。

7. 根据需要在提升电路的表面和所有侧面上施加额外的环氧树脂。按照过程2.7环氧树脂混合和处理来固化环氧树脂。
   
   注意
   某些组件可能对高温敏感。

8. 根据需要涂表面涂层以匹配先前的涂层。

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