电路板铜箔线修复方法之一

2020-09-08

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概述
此方法用于重新绑定铜箔线翘起,松动的电路修复。将液态环氧树脂插入铜箔的下方和周围,以将其向下粘结到电路板表面。

注意
不应使用这种方法来重新粘合已经拉伸或损坏的电路。



工具和材料

1

清洁
剂用于清除污染物的通用清洁剂。

2

清洁刷
与溶剂一起使用的一次性清洁刷,用于清洁和涂覆涂料。

3


着色用于着色用于阻焊层修复或电路基板修复的环氧树脂的颜色。

4

电路结合剂环氧树脂
透明,高强度环氧树脂

5

泡沫棉签
吸收清洁溶剂以及应用着色剂和环氧树脂的理想选择。

6

高温磁带盘
高温聚酰亚胺胶带的光盘,直径0.50" 。

7

带有#16刀片
精确切割,刮削和修整的必备工具。

8

微型探针
用于分配少量的粘合剂并定位小物体。

9

烤箱
通用烤箱,用于干燥,烘烤和固化环氧树脂。

10

探针
锋利的牙科探针,用于处理小物体和清除小碎屑。

11

刮板
硬化的不锈钢尖端,可刮擦阻焊层并清除缺陷。

12

注射器
带有不锈钢分配嘴的聚丙烯注射器。

13

尖头
尖头镊子。

14

湿巾
用于清洁的非研磨性,不起毛的湿巾。

修复步骤

  1. 清洁区域。

  2. 清除所有阻碍提升的电路与基板表面接触的障碍物。

    注意
    清洁和清除所有障碍物时要小心,不要拉扯或损坏举起的导体。

  3. 清洁区域。

  4. 混合环氧树脂。

  5. 在提升的电路的整个长度上小心涂抹少量环氧树脂。刀尖可以用来涂环氧树脂。(见图1)

  6. 将提升的电路向下压入环氧树脂中,并与基板材料接触。

  7. 根据需要在提升电路的表面和所有侧面上施加额外的环氧树脂。按照过程2.7环氧树脂混合和处理来固化环氧树脂。

    注意
    某些组件可能对高温敏感。

  8. 根据需要涂表面涂层以匹配先前的涂层。

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