电路板过孔损坏修复方法

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概述
此方法用于修复外观缺陷或电路板过孔等的轻微损坏。过孔可能有元件引线，电线，紧固件，销，端子或其他贯穿其中的硬件。这种修复方法使用高强度环氧树脂来修复孔周围的受损表面。该方法可用于单面，双面或多层电路板和组件。

注意
损坏的过孔内层连接可能需要添加表面铜箔线。

修复流程

1. 清洁区域。

2. 使用微钻和球磨机研磨掉损坏的板基材。必须清除所有损坏的基板材料和阻焊剂。层压材料的纤维不应暴露在孔的表面周边。（请参见图1）
   
   注意
   为了清楚地看到所有损坏的材料都已清除，请用酒精或溶剂冲洗该区域。损坏的基础材料内部纤维将清晰显示。

3. 清除所有松散的材料并清洁该区域。

4. 如有需要，请使用高温胶带保护电路板的裸露部分。孔内可能需要胶带。如果环氧树脂减小了内径，则必须在环氧树脂固化后重新钻孔。
   
   注意
   在用环氧树脂填充区域之前，可能要对电路板进行预热。预热的电路板将使环氧树脂易于流动和稳定。当环氧树脂固化时，涂在未加热电路板上的环氧树脂可能会沉淀在电路板表面下方。
   
   注意
   某些组件可能对高温敏感。

5. 混合环氧树脂。如果需要，向混合的环氧树脂中添加着色剂以匹配电路板的颜色。

6. 用环氧树脂涂满该区域，并与电路板表面齐平。可以使用混合棒来施加和散布环氧树脂。
   
   注意
   可能需要少量的环氧树脂过量填充，以使环氧树脂固化时收缩。

7. 按照过程2.7环氧树脂混合和处理来固化环氧树脂。

8. 环氧树脂固化后，撕下胶带。

9. 如果需要，请使用刀或刮刀刮去多余的环氧树脂。刮擦直至新的环氧树脂表面与周围的电路板表面齐平。
   
   注意
   根据需要涂表面涂层以匹配先前的涂层。

10. 清除所有松动的材料。清洁区域。

    程序仅供参考